公司晶圆代工产能四季度起逐步释放,10月代工价格再度上调;海外大客户导入与国内大储储备双提速,预计27年开始贡献增量——1108调研日报


今日内容:
1、晶圆代工产能四季度起逐步释放,10月代工价格再度上调,IGBT及高压BCD预计明年上半年量产。
2、海外大客户导入与国内大储储备双提速,气溶胶消防多场景交付落地。
3、泰国工厂通过全部客户验厂,数据中心HVDC、固态断路器与下一代BDU多点推进。
4、芜湖60万台电磁离合器模块产线正式投产,TAI创绘工具实现主机厂订单落地。

晶圆代工厂新增产能预计今年四季度开始逐步释放,预计明年下半年实现10万片月产能,当前在手订单充足,10月再次上调了代工价格。

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