CMP抛光垫出货持续创新高，核心原料基本实现自主供应；友商产能永久退出，公司订单已经接满——1029调研日报

今日内容：
1、CMP抛光垫出货持续创新高，外资头部客户进入第三轮认证，马来西亚基地取得小批量订单。
2、半导体在手订单36.57亿元同比增长105.34%，四季度新厂房投产有望缓解产能瓶颈。
3、数据中心母排业务随振勤电子整合实现收入落地，铜铝复材量产效应逐步释放，电力装备业务较快增长。
4、人形机器人零部件批量交付，订单及收入规模预计达千万级，焊接智能体在多家客户试机，三季度通用自动化订单增长超20%，产能利用率高位下推进大连华南扩产。
5、AI服务器业务已成为头部厂商主要供应商，新品投放与NAND产能储备多线推进。
6、11月一次性手套订单已满，今年新增3个车间投产当前满产满销。